Red Copper Mobile Phone Spot Soudage Patch Bonding Wire Seamless Drop Repair
1PCS
CHF 13.19
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Liste d'emballage:
Soudure par lots x1 pièce
Image du produit :
Red Copper Mobile Phone Spot Soudage Patch Bonding Wire Seamless Drop Repair
CHF 13.19
Informations sur le produit:
Largeur: 1
Épaisseur: 28
Champ d'application : Entretien
Processus de production: sans anneaux
Température de fonctionnement: 138
Matériau: Cuivre
Longueur: 28
Type d'interface: 1
Forme : carré
Liste d'emballage:
Soudure par lots x1 pièce
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